説明：

銅ボリアプレートは、可動部品のないCPUやGPUなどの高フラックス熱源からの高熱伝達を可能にし、信頼性の向上と製品寿命の延長を可能にします。 お客様は、標準の空冷または液冷ソリューションではアプリケーションの要件を満たすことができない、熱放散の高いチップのパフォーマンスを向上させることができます。

仕様：

コンタクトプレート：

固体銅ベースプレート

銅/水蒸気チャンバー

沸騰強化表面（BEC）：

焼結銅粉

取り付けフレーム（オプション）

アルミニウム

特徴&アンプ; 詳細：

利点&アンプ; 利点：

高い熱伝導率と小さなスペース占有

柔軟なカスタマイズ

迅速な対応と利用可能なソリューションが適用されます

よくある質問：

Q：この種のヒートシンクのリードタイムはどのくらいですか？

A：通常のLTは6〜8週間です。

Q：MOQは要求されますか？

A：MOQの制限はありません。

Q：あなたの工場はどこにありますか？

A：私たちは中国の東莞にあります。

Q：見積もりを取得するにはどうすればよいですか？

A：図面、要件、仕様を記載したメールをお送りください。24時間以内に返信いたします。

http://ja.sindathermal.com/