SEシリズの熱伝導性ゲルは、熱伝導率が高く、耐熱性があり、チキソトロピ性が高く、熱伝導性の高いギャップ充填材であり、大きなギャップ許容度の用途に理想的な材料です。 熱伝導性ゲルは、冷却電子部品とヒトシンク/シェルとの間に充填されて良好に接触し、耐熱性を低下させ、電子部品の温度を迅速かつ効率的に低下させて電子部品の使用寿命を延長し、 このシリズ製品には、1つのコンポネントと2つのコンポネントがあり、手動プロセスまたはディスペンス装置によって適用できます。

機能と利点

熱伝導率2.0W / mK

低ストレス用途向けに設計されています

優れた接着特性

操作が簡単で再利用可能

さまざまな要件に対応

利用可能な構成

ペストフォム（キャニングまたはシリンジ）

アプリケション

ヒトシンクへの半導体通信機器グラフィックスカド

メモリモジュル

LEDソリッドステト照明パワエレクトロニクス

LCDおよびPDPフラットパネルTVコンピュタ、ネットワクサバ

取扱説明書

ユニットの洗浄面に熱伝導性ゲルを印刷する

"Form-In-Place"とシルクスクリン印刷に使用

熱伝導性ゲル

ディスペンシング装置で使用される熱伝導率の高いサマルABゲル接着剤に満足している場合は、お問い合わせください。 中国の有力メカおよびサプライヤの1つとして、カスタマイズされたサビスも提供しています。 私たちと一緒に中国で作られた高品質の製品を卸売してください。